Biensur qu'il y a plein d'erreurs (les electrons forment l'information), on dope les structures (Si: Silicium ou comme l'a proposé flo SiGe: Silicium et Germanium) avec des atomes ayant un électrons de plus(ou de moins) afin de créer des électrons libre capable de se déplacer dans le semiconducteur. Dans les processeurs actuel environ 1021 électrons sont crées en plus par cm3. Donc si tu bases tes calculs que sur 7 électrons...
Flo: j'ai expliquer pourquoi la technologie optique me semble pas une bonne alternative. après tu es libre de choisir ce que tu veux mais si tu ne fait pas comme je l'ai préciser dans mon 1er article (un protocle de transmission+ une vérification des données, tu auras un pourcentage d'erreures important).
indice a ma question précédente: Que fait un atome lorsqu'on le soumet a de la chaleur??
(je vous ai pesque donné la solution)
L'optique n'est qu'une technologie parmie tant d'autres.
Dans ta théorie, tu supposes que la vitesse d'un fil est de 300 000km/h. Ceci est une erreur qui était négligeable jusqu'à présent met qui devient non négligeable à présent. Dans ton fil tu auras toujours une résistance plus importante que la lumière dans l'air.
C'est la qu'est le réel intérêt de l'optique.
Le problème du protocole...
J'ai pas mal d'expérience dans l'invention de protocoles de transfert que ca soit à des fins logicielles ou matérielles. Si ton protocole de transfert reste simple, tu ne seras pas contraint de faire un test d'erreurs ou alors ca sera un test simple qui 1 ou 2 cycles machine. Et ca c'est pareil partout, en programmation, moins y'a de lignes de code, moins y'a d'erreurs (Microsoft l'a compris en passant de DX9 à DX10). Y'a pas de miracles.
Flo toi aussi tu suppose que la vitesse de la lumière est la meme dans le vide que dans l'air, ce qui est faux (mais négligeable) car la permitivité du vide est différente de celle de l'air(permitivité= résistance). Quand à la résistance du fil tu dois prendre en compte la longueur et leur section R=RO(L/S). Ya pas des km de connection dans un microprocesseur. De plus cela dépend de la température de fonctionnement ainsi que de la pression atmosphérique,....
Donc quoi qu'il arrive les résistances sont négligeable face aux flux porteur (courant), ensuite cela dépend de la résistivité des matériaux...
Ensuite soyons logique chaque protocole entraine un débit maximum (théorique) qui est toujours loin devant le débit réel. Exemple: USB2 environ 60Mo/s en max il faut déjà s'estimer heureux si on atteind seulement la moitié du débit.
Réponse à la question: Lors de la soumission a un champs électrique les atomes chauffent, conséquence les électrons s'agitent===> création du bruit thermique
Bruit total= bruit thermique + bruit des signaux
Le but pour transmettre une information c'est d'avoir un rapport signal/bruit>1 (état=S/N).
Donc si on réfroidit le processeur on limite la quantité du bruit thermique===> rapport signal/bruit>> à celui sans radiateur.
Donc c'est pour cela que plus un refroidissement est performant plus un microprocesseur est performant.
Ensuite c'est qu'une histoire de conception(un processeur actuel est concu pour fonctionner de facon optimale à 40°C c'est pas une raison pour le plonger dans l'azote liquide parce que dans ce cas ca ne marche pas), en effet chaque processeur est soumis aux conditions physique (température) la plus connu est en effet la température max. En fait il faut que température différencielle= |température optimale- température de fonctionnement| doit etre proche de 0, pour un fonctionnement optimal du processeur.
Comme ca vous aurez l'air moins bete si vous discutez de ca sur les autres forums
...
ps:dsl pour les équations(pas de lettre grec dans le forum) si y'en a qui les comprenne pas il faut me le demander je leur expliquerai
