Salut à tous,
Bon étant toujours en rad stock sur mon 965 (c'est un C3 je rappelle), hier me suis décidé à le démonter à viré cet immonde pad thermique et le remplacer par de l'AS 5 (pas le top du top, mais ça rox bien quand même).
Sachant qu'avant, avec le rad d'origine sur un occt d'une heure je tournais à 62°C max... là au démarrage du pc 50°C. Je lance AMD overdrive, je met le ventilo à fond (il était à 2000 je le passe à 3000tr/min), bon ça baisse vers 42°C (toujours très chaud, mais c'était dans ces eaux là avant), je lance un occt : au bout de trois minutes 65°C...
Euh ouai ouai, j'arrête, je démonte le rad, non pourtant tout est bon y'a pas. La pate est bien étalé, la surface du rad à bien de la pate partout (ce qui prouve qu'il est en contact).
Je remonte, réessai, toujours pareil :s. Du coup je lance juste un jeu (faut dire que occt fait très mal mais bon), paf, 55°C. (même avec le ventilo à fond).
Du coup je sais pas trop quoi penser, ça fait bientôt 8 ans que j'utilise la même technique pour étaler ma pate thermique (je met l'équivalent d'un grain de riz sur le die, et j'étale à l'aide d'une cb, de sorte à avoir une couche ultra fine mais que le die soit recouvert partout).
Sauf que là... ça marche pas, du coup je me demande bien ce que je peux tenter, faut quand même pas que je rajoute de la pate thermique pour avoir plus épais ? :s.
Ah et si je laisse le à 50% ça monte à 50°C en idle... -_-.
ps : vivement que ces vacances que je remonte le wc ...
pps : il fait pas chaud chez moi, 17°C max