Bravo, bon test intéressant 
Par contre, la quantité de pate étalée n'est pas trop grande ? il me semblait qu'il ne fallait pas couvrir tout le die, mais juste le centre avec une très faible quantité de produit ?
Moi perso j'ai jamais réellement pigé quelle était la meilleur façon de faire, donc j'en étale partout en petite couche très fine
Pour le cpu: fine couche sur tout l'ihs. Vraiment très fine!
fine fine fine ? Normalement c'est ce que je fais mais c'est vrai que ma artic siler 5 commence a ce faire vieille
Le plus fin possible c'est le mieux ! (en faisant gaffe que y'en est partout). Car la pâte thermique est sensé 'combler' les imperfections de l'ihe (ou du die pour certain
) et du wb. Hors si tu passes ton ongle sur ces deux surfaces tu verras bien que les imperfections ne sont pas visible à l'oeil nu (ou presque selon certaine marque....) donc loin d'être profonde. Donc pas besoin d'un millimétre de pâte thermique... car si elle conduit bien la chaleur, quand elle est en trop grande quantité c'est aussi un très bon isolant thermique...
