Accueil Articles Dossiers L'overclocking : les conséquences sur le matériel

L'overclocking : les conséquences sur le matériel

Mardi, 08 Février 2011 10:00    PDF Imprimer email

 

Interconnexions :

Dans un processeur ou n’importe quelle puce électronique, rien est laissé au hasard. Les enjeux économique font que quelques micromètres de différence peuvent atteindre des surcouts de 1000€/pièce suivant la technologie et la surface utilisée. Les interconnexions entre transistors sont calculées afin d'éviter les effets de filtre qui provoquent une perte d'une partie du signal et surtout pour adapter l'impédance pour obtenir le meilleur rendement. L'adaptation d'impédance (voyez l'adaptation d'impédance comme barrage adapté à un flux d'eau) permet à une source d'émettre un signal sur une cible sans qu'il y ait de retour du signal. Il faut bien comprendre qu'une adaptation parfaite est impossible car tout composant est physiquement imparfait. C'est pourquoi des approximations sont nécessaires en terme de calculs.

Exemple d'illustration : prenons une vague que l'on envoie contre un mur. Si elle est trop forte elle rebondira sur le mur et retournera vers la source. Maintenant prenons 2 vagues que l'on envoie successivement, la première vague atteint le mur, la seconde se rapproche, et vient heurter la première si celle-ci est trop proche.

Par analogie, l'adaptation d'impédance (la dureté du mur) permet de minimiser la réflexion de la première pour éviter de perturber la seconde. Si les 2 vagues ont une fréquence trop élevée (proche l'une de l'autre), elles entreront en collision ce qui perturbe le signal et influence sa qualité qui peut aller jusqu’à la perte de l’information.

 

fig1
Fig. 1a : Vague contre un mur
Fig. 1b : Retour de la vague

 

fig2

Fig. 2 : Situation en cas de fréquence trop élevée

 

Les composants électroniques en informatique fonctionnent en général au-delà de 100MHz, on appelle ce fonctionnement hyperfréquence. Dans le domaine des interconnexions, les règles de design changent et se durcissent (Compatibilité Electromagnétique oblige) pour que le fonctionnement du circuit soit assuré.

 

fig3

Fig. 3 : conception d’interconnexion en électronique, à gauche circuit fonctionnant à quelques hertz mais utilisation proscrite aujourd'hui, au centre utilisation courante en électronique (quelques hertz à 100MHz), à droite design d’une piste en hyperfréquence (>100MHz)

 



 

Dernier dossier

Intégration 3D des composants : les détails

Les composants aujourd'hui intègrent de plus en plus de transistors sur un die qui utilise des finesses de gravure de plus en plus fines. Il en résulte que la conception des circuits électroniques actuels reste limitée par les lois de la physique.

Le forum en direct

[Conseils avant achats] changement de serveur, votre avis par Goten Aujourd'hui à 18:51:52
[Jeux PC] Diablo III par Asian Oni Aujourd'hui à 16:59:29
[Jeux PC] Max Payne 3 par radeon4ever Aujourd'hui à 15:33:47
[Jeux consoles] PS VITA par radeon4ever Aujourd'hui à 15:28:22
[PC portables et fixes] Asus U24E : le test d'un 11" très flexible ! par radeon4ever Aujourd'hui à 15:05:13
[Jeux PC] [NEWS] Battlefield 3 par radeon4ever Hier à 11:45:23
[Processeurs] Mémoire non volatile dans la mémoire cache par alex 17 mai 2012 à 19:25:35
[Divers] [Problème réseau] Connexion réseau WiFi invisible par DjDeViL 17 mai 2012 à 19:14:22