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# Titre de l'article Date Clics
1 Ivy Bridge compatible avec Sandy Bridge : socket 1155 Jeudi, 24 Février 2011 3024
2 Oak Trail : le juste milieu en ultra mobile chez Intel Vendredi, 04 Juin 2010 630
3 AMD Vision : les plateformes Danube et Nile pour portables Vendredi, 14 Mai 2010 1594
4 Intel Moorestown : Les Z600 Lincroft arrivent Vendredi, 07 Mai 2010 469
5 Huron River remplacera Calpella avec les CPUs Sandy Bridge Dimanche, 14 Février 2010 695
6 AMD Vision Pro : plateforme professionnelle mobile Mercredi, 13 Janvier 2010 732
7 AMD Kodiak : nouvelle plateforme pour professionnels Mercredi, 03 Décembre 2008 963
8 AMD Fusion-Kong : Plateforme Shrike et RV710 all in one Lundi, 25 Août 2008 707
9 AMD Game : nouvelle plateformes pour joueurs Lundi, 19 Mai 2008 883
10 Centrino post-Montevina : Calpella avec Nehalem Lundi, 07 Avril 2008 729
11 Intel Centrino 2 : nouveaux logos et infos Jeudi, 28 Février 2008 614
12 Plateforme Diamondville : specs et photo Mardi, 05 Février 2008 690
13 nVidia Triple SLI : c'est officiel ! photos et video en exclu Jeudi, 13 Décembre 2007 1104
14 nVidia SLI Hybrid en images Lundi, 03 Décembre 2007 635
15 Intel Shelton : prévue pour 2008 Mercredi, 14 Novembre 2007 572
16 Montevina : Centrino version 5 Mercredi, 17 Octobre 2007 667
17 Intel : réactualisation de vPro Mardi, 28 Août 2007 551
18 Santa Rosa : Centrino révision 4 pour le 6 mai Lundi, 12 Mars 2007 600
 

Dernier dossier

Intégration 3D des composants : les détails

Les composants aujourd'hui intègrent de plus en plus de transistors sur un die qui utilise des finesses de gravure de plus en plus fines. Il en résulte que la conception des circuits électroniques actuels reste limitée par les lois de la physique.