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# Titre de l'article Date Clics
76 4 prochains Phenom II X6 chez AMD : nom de code Thuban Mercredi, 24 Février 2010 832
77 Un lot de nouveautés chez AMD : 15 nouveaux CPUs en révision C3 Mercredi, 17 Février 2010 1150
78 Intel Jasper Forest : Xeon C3500 et C5500 pour l'embarqué Vendredi, 12 Février 2010 451
79 6 nouveaux CPUs chez Intel : Core i3, i5, i7 et Pentium Dual Core Mercredi, 03 Février 2010 1173
80 AMD Danube / Champlain : détails et specs Mercredi, 30 Décembre 2009 1403
81 Xeon 5600 Series en 32nm chez Intel Lundi, 28 Décembre 2009 1800
82 Un Core i7 810 Low Voltage chez Intel Lundi, 28 Décembre 2009 563
83 Vers un Pentium Dual Core E5500 chez Intel Mardi, 22 Décembre 2009 612
84 Intel Core i7 Extreme 980X : le i9 Gulftown qu'on attendait Lundi, 14 Décembre 2009 2357
85 Le Pentium Dual Core dépasse les 3GHz avec le E6600 : 3.06GHz Mardi, 08 Décembre 2009 543
86 Le dernier Core 2 Duo voit le jour : E8700 Sspec SLB9E et 3.5GHz Dimanche, 29 Novembre 2009 732
87 Intel annonce 2 nouveaux Celeron Dual Core Mobile : T3100 et T3300 Jeudi, 26 Novembre 2009 1296
88 Les Core i3, i5 et i7 passent en mobile Mercredi, 25 Novembre 2009 1868
89 Le Core i7 930 remplacerait le i7 920 D0 Lundi, 23 Novembre 2009 1010
90 Nouveau Xeon socket 1366 : W3565 ou Core i7 960 Lundi, 23 Novembre 2009 1323
91 Révision C3 pour 5 Phenom II chez AMD Jeudi, 19 Novembre 2009 728
92 AMD en 2011 : Scorpius, Zambezi, Lynx et Liano Jeudi, 15 Octobre 2009 2454
93 Caspian utilisé pour les Turion II pour la plateforme Tigris Vendredi, 18 Septembre 2009 1883
94 Un Phenom II X4 à 3.6GHz : modèle 975 Black Edition et révision C3 Vendredi, 18 Septembre 2009 1588
95 Vers un Pentium Dual Core E6700 Vendredi, 18 Septembre 2009 2185
96 3.4GHz sur Wolfdale : Celeron E3900 Vendredi, 04 Septembre 2009 2103
97 Phenom II X3 740 chez AMD : suite logique Vendredi, 04 Septembre 2009 997
98 Le Core 2 Quad fait de la résistance : Q9505s et Q9500 Vendredi, 04 Septembre 2009 1467
99 AMD Phenom II X6 en vue : codename Thuban Jeudi, 03 Septembre 2009 1999
100 Du nouveau sur le 12-cores de AMD : Magny Cours Jeudi, 03 Septembre 2009 1420
 
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Intégration 3D des composants : les détails

Les composants aujourd'hui intègrent de plus en plus de transistors sur un die qui utilise des finesses de gravure de plus en plus fines. Il en résulte que la conception des circuits électroniques actuels reste limitée par les lois de la physique.

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